SEMIKRON IGBT模塊

一、德國SEMIKRON公司介紹
SEMIKRON是的(de)功率(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)和系(xi)(xi)統制造(zao)商之(zhi)一，產(chan)品主要涉及中等功率(lv)(lv)輸(shu)出(chu)范圍(約2 kW至10 MW)。他(ta)們(men)的(de)產(chan)品是現代節能(neng)(neng)(neng)型(xing)電(dian)機(ji)驅動(dong)器(qi)和工(gong)業自動(dong)化(hua)系(xi)(xi)統中的(de)核心器(qi)件。其它應(ying)(ying)用領域(yu)包(bao)括電(dian)源(yuan)、可再生能(neng)(neng)(neng)源(yuan)(風能(neng)(neng)(neng)和太陽(yang)能(neng)(neng)(neng)發(fa)電(dian))和電(dian)動(dong)車(che)(私(si)家車(che)、廂式貨(huo)車(che)、公交車(che)、卡車(che)、叉車(che)等)。 借(jie)助SEMIKRON的(de)創新型(xing)電(dian)力(li)(li)電(dian)子(zi)功率(lv)(lv)產(chan)品，他(ta)們(men)的(de)客(ke)(ke)戶(hu)可以開發(fa)出(chu)更(geng)小、更(geng)節能(neng)(neng)(neng)的(de)電(dian)力(li)(li)電(dian)子(zi)功率(lv)(lv)系(xi)(xi)統。而此類系(xi)(xi)統也可相(xiang)(xiang)應(ying)(ying)地減少能(neng)(neng)(neng)源(yuan)需求。他(ta)們(men)在(zai)價(jia)值(zhi)鏈上為客(ke)(ke)戶(hu)提供(gong)正確(que)的(de)產(chan)品。他(ta)們(men)針對自身的(de)戰略市場開發(fa)和制造(zao)芯片、功率(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)功率(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)、功率(lv)(lv)組(zu)件和系(xi)(xi)統。他(ta)們(men)保證自身業務持(chi)續增(zeng)長并獲得豐厚利潤。他(ta)們(men)與客(ke)(ke)戶(hu)通力(li)(li)合作，明(ming)確(que)其面臨的(de)挑戰，提供(gong)相(xiang)(xiang)應(ying)(ying)解(jie)決(jue)方案和有價(jia)值(zhi)的(de)幫助，最(zui)終確(que)保客(ke)(ke)戶(hu)達(da)成自身目標。

二、德國SEMIKRON部分產品介紹
1.賽米控IGBT模塊
SEMIKRON提供(gong)SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和(he)SEMITOP封裝形式的(de)IGBT(絕緣柵(zha)雙極(ji)晶(jing)體管(guan))模(mo)塊，支持不(bu)同(tong)(tong)的(de)拓撲(pu)結構、額定電(dian)流(liu)和(he)電(dian)壓。這些(xie)IGBT模(mo)塊的(de)電(dian)流(liu)范圍(wei)為4A至(zhi)1400A，電(dian)壓級別為600V至(zhi)1800V。它(ta)們可用(yong)(yong)于(yu)各種應(ying)(ying)用(yong)(yong)，并(bing)(bing)采用(yong)(yong)多項關鍵技術(shu)(shu)，如(ru)(ru)燒結以及實現快捷裝配的(de)彈(dan)簧或press-fit連接(jie)。提供(gong)不(bu)同(tong)(tong)的(de)拓撲(pu)結構，提供(gong)不(bu)同(tong)(tong)的(de)拓撲(pu)結構，如(ru)(ru)CIB(整流(liu)-逆變(bian)-制動)、半(ban)橋、H橋、三(san)相(xiang)全橋和(he)三(san)電(dian)平(ping)等，涵(han)蓋(gai)幾乎所有(you)應(ying)(ying)用(yong)(yong)領域。結合的(de)IGBT芯片和(he)賽米控(kong)的(de)CAL二極(ji)管(guan)技術(shu)(shu)。代(dai)IGBT7已正式應(ying)(ying)用(yong)(yong)于(yu)賽米控(kong)功率模(mo)塊，其帶來更高功率密度(du)并(bing)(bing)確立了新的(de)性(xing)能評價基準，特別是在電(dian)機(ji)驅動和(he)太陽能應(ying)(ying)用(yong)(yong)中。

2.賽米控MOSFET模塊
SEMIKRON生產(chan)各類MOSFET模塊(金屬氧化物半導體場效應晶(jing)體管)，以SEMITOP和SEMITRANS封裝(zhuang)形式提供單開(kai)關(guan)、半橋(qiao)、H橋(qiao)和三(san)相(xiang)全(quan)橋(qiao)配置。 電壓范(fan)圍(wei)55V至600V、額定電流40A至290A的MOSFET模塊專(zhuan)門(men)設計(ji)用于高速開(kai)關(guan)應用，具有低(di)開(kai)關(guan)損(sun)耗(hao)特性。

3.賽米控分立晶閘管
SEMIKRON的(de)分(fen)立晶閘管提(ti)供兩種封裝形式：螺栓(shuan)安裝型(xing)(適合要求高(gao)耐(nai)久性和裝配方便的(de)應(ying)用(yong))以及膠囊(nang)型(xing)(即圓盤(pan)形，適合大(da)功(gong)率應(ying)用(yong))。該產(chan)品線還(huan)包括相控型(xing)晶閘管，其額定電流高(gao)達(da)1200A，阻(zu)斷和反向電壓高(gao)達(da)1800V，涵蓋(gai)市場上的(de)主(zhu)要應(ying)用(yong)。 典型(xing)應(ying)用(yong)： 軟啟(qi)動器、電阻(zu)加熱、靜態開(kai)關(guan)、電池充電器、焊接設備、靜態勵磁及其他應(ying)用(yong)。

4.賽米控橋式整流器模塊
橋(qiao)式(shi)(shi)整(zheng)流(liu)器(qi)將整(zheng)流(liu)電(dian)路的所(suo)有分支集成(cheng)在(zai)單個緊湊的外殼中。其電(dian)流(liu)范圍從幾安(an)培(pei)到數百安(an)培(pei)不等(deng)，具有不同(tong)的封(feng)(feng)裝形式(shi)(shi)。 SEMIKRON提供單相或三相拓撲結構的橋(qiao)式(shi)(shi)整(zheng)流(liu)器(qi)模(mo)塊(kuai)，帶或不帶制動斬波器(qi)。橋(qiao)式(shi)(shi)整(zheng)流(liu)器(qi)模(mo)塊(kuai)具有不同(tong)封(feng)(feng)裝形式(shi)(shi)，如SEMiX、SEMITOP、SEMIPONT、Power Bridge和(he)MiniSKiiP。

SEMIKRON IGBT模塊